HP는 컨버터들에게 고부가가치 어플리케이션을 제공하고 그를 통한 효율성 증진을 위해 레이벌 및 폴딩 카톤과 플렉서블 패키징 생산의 향상된 기술 및 워크플로우 옵션을 공개했다.

신제품 HP 스마트 스트림 레이벌 및 패키징 프린트 서버 버전 4.0은 컬러 매니지먼트를 단순화 하고 작업 준비를 자동화 하기 위해 Esko의 지원을 받고 있다.

이 컬러 엔진은 자동화에 의해 기존의 시간 소모가 많았던 전체 컬러 매니지먼트 공정의 소비 시간을 약 70%까지 단축시켜 주며 시프트 당 평균적으로 25% 더 많은 작업을 가능케 한다.

효율성이 뛰어나 소수의 매뉴얼적인 워크플로우만으로도 고품질의 프린팅에 필요로 되는 빠르고 정확한 컬러 매니지먼트를 가능케 하며 파일 준비과정에서의 가변성을 위해 새로운 임포지션 및 다이나믹 마크스를 포함한 가변 데이터 툴을 내포하고 있다.

이러한 옵션은 HP 인디고 WS6000 및 WS4000시리즈 디지털 프레스 전체에 적용되어 9월에 개최되는 레이벌엑스포 유럽에서 이용해 볼수 있다.

HP는 또한 AB그래픽과 와이드웹에서의 레이벌 컨버팅을 위한 새로운 엔드 투 엔드(end-to-end) 옵션을 공동 개발하고 있다.

AB그래픽의 Digicon 3000은 HP 인디고 20000 디지털 프레스 사양을 지원할 수 있도록 디자인 되어졌으며 레이벌 및 플렉서블 패키징의 최적화된 생산을 위한 원 패스가 가능하도록 프레스와의 인라인이 통합되어진다.

Digicon 3000의 모듈러 디자인은 사용자에게 레이벌 및 광범위한 플렉서블 패키징의 라미네이트가 가능하게끔 해준다. 새로운 엔드 투 엔드(end-to-end) 옵션은 레이벌엑스포에서 전시가 되며 HP 인디고 20000에서 활용이 가능하다.

Tresu 그룹 및 Kama의 지원을 받는 새로운 후가공 시스템은 2014년에 출시되는 HP 인디고 30000 디지털 프레스에서 활용이 가능하다. Tresu는 UV 및 수성의 포스트 프린트에 선택적인 코팅이 가능한 iCoat 30000 인라인 코터기를 제공한다.

HP 인디고 30000의 특성과 잘 부합되도록 디자인 된 이 제품은 디지털 생산 환경을 위한 최적화된 프로세스를 제공한다. Kama는 폴딩 카톤 후가공의 기존 솔루션을 대체하는 스트리핑 & 블랭킹(stripping & blanking, SBU) 유닛을 최근 개발했다.

이 유닛은 값 비싼 툴 또는 복잡한 매뉴얼식 공정이 필요없이 박스를 블랭크 인쇄하거나 로스분을 스트립 하도록 프로그래밍 할 수 있는 롤러를 포함하고 있다.

SBU는 Kama의 DC 76 다이 커터와 결합돼 있다. DC 76 다이 커터는 후가공 솔루션과 병행된 디지털의 완벽한 오토매틱 레지스트레이션 카메라를 갖춘 다이커팅 및 호일 유닛이다.