위조를 원천방지할 수 있는 RFID가 내장된 스마트페이퍼 기술이 노스다코타주립대(NDSU) 연구진에 의해 개발됐다.

특허출원중인 이 공정은 종이 층의 내부에 칩을 새겨 레이저 빔의 에너지 파동을 이용하는 ‘LEAP(Laser Enabled Advanced Packaging)’ 방식으로 이뤄졌다.

안테나 역시 같은 방식으로 내장된다. 이 또한 일명 ‘프라즈마 식각’ 기술로 현재 특허 출원한 상태다.

이러한 내장 방식은 현재 시장에 유통되고 있는 일반적인 상업용 RFID 칩 보다 더욱 얇아진 칩을 사용함으로써 실제 종이처럼 얇고 가볍다.

노스다코타주립대 연구진을 이끌고 있는 Val Marinov 박사는 “120㎛도 되지 않는 두께의 종이 재질에 350㎛의 측면과 20㎛의 두께를 가진 반도체 입방체 등 초울트라 박막 및 소형 반도체 칩을 내장하기 위해 LEAP 기술이 활용되었다”고 밝혔다.

또한 그는 “새로운 스마트페이퍼 공법은 두께를 현저히 줄일 뿐 아니라 공정 속도도 두 배 가량 빠르다"며 “종이에 RFID칩을 제대로 적용한 첫 번째 사례가 될 것”이라고 말했다.

이들 초울트라 박막 및 소형 RFID칩은 종이 뿐만 아니라 다른 플렉서블 소재에도 내장되어질수 있다. 따라서 제약분야 뿐만 아니라 지폐 등의 통화, 무기명 채권과 기타의 보안문서와 같은 공문서 등 광범위한 아이템의 위조 방지를 선도할수 있다.

이밖에 기업 기밀문서나 열차표·콘서트 티켓 등 위조 여부 확인이 필요한 곳에 유용하다. 게다가 이러한 방식은 현재 통용되고 있는 기존의 RFID 태그 보다 훨씬 저렴한 스마트페이퍼 기반 RFID 태그의 생산을 가능하게 해주며 패키징률에 있어서도 기존의 픽앤 플레이스 기술(pick-and-place technology)로 획득할 수 있는 것 보다 몇배의 훨씬 더 높은 생산성을 보여준다.

이러한 연구 결과는 또한 금속에서의 사용을 위한 안테나가 없는 RFID 태그로도 고안 될수 있다.
연구진은 금속내 내장할 수 있는 RFID 태그의 개발에 포커스를 두고 있는데 특기할만한 점은 안테나로써 태그화된 물질의 구조를 이용한다는 것이다.

또한 연구진은 방향에 관계없이 RFID 프로토콜을 이용해 통신이 가능한 스패리컬 센서 플랫폼(spherical sensor platforms)을 개발하고 있다. 이것은 항공기로부터 낙하하는 물건들과 같이 방향성을 보장할 수 없는 센서들에 유용하다.

안테나 없는 RFID 태그 기술 또한 개발되었는데 이는 미 국방부 소속 해군 연구센터에 의해 허용된 승인 넘버 N00189-10-C-Z055의 지원을 받은 것이다.