이번 전시회는 ‘Better Packaging, Better Life’를 주제로 최첨단 패키징 기술과 트렌드 및 최신 정보를 소개했다.
특히 이번 전시회는 그동안 각기 진행되던 Seoul Pack과 KOREA PACK이 처음으로 통합 개최돼 포장 자동화 분야의 출품이 크게 증가됐다.
이번 전시회에서는 포장을 중심으로 식품, 제약, 화장품 공장의 화학공정, 생산공정, 물류공정과 기업연구소의 실험, 분석장비 등이 함께 전시되었다.
특히 식품, 제약, 화장품, 생활용품, 전기 전자 등 모든 제조 분야에서 사용되는 포장재료, 자동포장기계 및 포장공정기술, 최종 포장 제품 등 약 2만여 점의 신기술, 신제품이 출품되었으며 이외에 포장 공정 이후 시발점인 물류·보관운송기술, 식품·제약·화장품 생산설비 및 원료의약품, 이송·공급장치기술 및 공정계측 및 시험분석 장비분야 등 5개의 전문관이 구성됐다.
출품 주요 업체 중 딜리는 디지털 바니쉬 코팅기인 ‘NMV-210’를 선보였는데 이 장비는 최대 분당 50m 속도를 제공하며 디지털 UV 바니쉬 코팅을 통해 엠보싱 효과로 입체감과 사실감을 구현하며 전체 혹은 부분 바니쉬 코팅이 가능하다.
에스코는 콩스버그 XN(Kongsberg XN) 디지털 커팅기와 포장디자인 및 구조도안용 캐드를 선보였다. 콩스버그 XN 커팅기는 목재, 아크릴, 포멕스, 리보드등 다양한 소재를 편리하게 작업 및 커팅할 수 있다.
성도GL은 후지필름의 Acuity LED 1600 UV 잉크젯 프린터와 ORIS의 FLEX PACK//WEB 시스템을 출품했다. Acuity LED 1600 UV 잉크젯 프린터는 20㎡/hr의 동급최고의 생산성을 자랑하며 고밀도 화이트 잉크와 클리어 잉크를 사용해 다양한 이미지를 재현할 수 있다.
또한 전시기간 중 패키징 분야와 패키징을 사용하는 수요 업계를 위한 70여 세션의 다양한 부대행사가 함께 개최됐다.
10일에는 산업통상자원부 주관 ‘제8회 미래패키징 신기술 정부 포상’이 있었으며 11일과 12일에는 ‘제2회 국내패키징단체 연합 컨퍼런스(PCA 2014)’, 12일에 또한 ‘제5회 브랜드패키징 디자인 세미나’가 진행됐다.
이외에도 식품·제약·화장품 제품의 품질향상과 정부정책을 설명하는 다양한 행사가 연일 개최됐다.
