특히 이번 세미나는 미래 패키징과 지능형 패키징의 세계적인 저명인사 Mr. Thomas J. Dunn, Jr(Flexpacknology llc.Managing Director)와 성안기계(주)의 미국 자회사인 SAM North America Mr. Andrew W Christie/Managing Director를 초청해 ‘미래·지능형 패키징 트랜드 및 최신 압출공정 기술세미나’란 주제로 개최될 예정이어서 패키징 산업의 미래전망과 기술현안에 대한 자세한 정보를 제공받을 수 있을 것으로 전망된다
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특히 이번 강연 가운데 ‘미래 포장기술의 동향과 전망’에 대해서는 현대의 포장 산업에 영향을 미치는 요소들에 대한 검토와 소비자들과 친숙한 포장의 가치와 최근 예상되고 있는 포장의 기능에 대해 고찰하는 시간이 될 전망이다.
아울러 이러한 요소들이 포장산업과 포장설비에 미치는 영향에 대해 전문가의 전망과 대안에 대해서도 알아보게 된다.
이와 함께 미래포장 기술의 동향과 지능형 포장 등의 변화에 따른 포장제품들의 구성과 이를 위한 최신압출 가공기술 및 압출 시스템에 대해서도 선진기술에 대한 정보를 얻을 수 있을 것으로 보인다.
또한 이번 세미나에서는 정보화 산업의 발전과 더불어 전통적 포장 산업은 어떠한 기능과 지능이 가미된 포장기술과 방법이 요구되고 있고 이를 취한 개발은 어떻게 진행되고 있는지에 대해서도 논의하게 된다.
이번 세미나의 참가비는 회원의 경우 1인당 10만원이며, 비회원은 15만원이다(문의 02-2026-8230).
