지난 2009년 28조8000억 규모였던 국내 포장산업은 올해 38조 3000억원으로 성장할 것으로 전망된다.
국내 전체 산업 규모가 지속적으로 확대 되고 있어 포장산업의 규모와 필요 인력도 동시에 계속해 증가 할 수 밖에 없다.
또한 세계 포장산업의 규모는 약 6700억$(한화 약 680조원)에 이르고 있으며 매년 3%의 성장을 하고 있다.
세계적인 시장조사기관인 SMITHERS PIRA에 따르면 2016년에 세계포장산업규모는 8,200억 달러(한화 약 830조 원)에 달할 것으로 예측되고 있다. 특히 1인 가구의 증가 및 신흥국의 경제성장 등을 고려할 때 패키징 산업의 전망은 더욱 밝다.
우리나라의 1인당 패키징 소비량은 연간 115억 달러로 미국 독일 일본 이탈리아 등의 평균 355달러보다 규모가 작다. 중국과 인도 등 신흥국의 경우 1인당 패키징 소비량이 각각 32달러, 8달러 수준이어서 우리 기업의 해외시장 진출 전망도 밝은 편이다.
포장산업의 성장과 더불어 포장은 과거 단순히 보존을 목적으로 제품을 감싸기만 했던 것에서 벗어나 이제 NT·BT(나노테크놀로지·바이오테크놀로지) 등 첨단 기술과 융합하고 있다.
또한 포장산업의 규모 증가와 더불어 친환경 및 자원재활용이라는 문제에 직면해 있으며 물류체계의 혁신을 위한 표준화도 가속화 되고 있다.
NT·BT·IT의 융복합
미래 패키징 산업은 나노 기술 및 바이오 테크놀로지·IT산업과 융합된 스마트 패키징으로 나아가고 있다.
나노입자 기술의 개발에 따라 포장재에 접목해 식품의 변패(變敗) 여부를 포장재에서 확인할 수 있는 기술의 상용화가 주목을 받고 있으며 바이오 테크놀로지를 활용한 생분해성 포장 솔루션 및 스마트 바이오 기반 포장재 개발이 가속화되고 있다.
또한 물류적으로는 IT와 유통기술 및 통신기술등이 결합된 회수물류체계(RTS(Returnable Transport System))가 진행되고 있고 제약, 주류, 패션, 자동차, 가전, 식품, 택배 등 7대 분야에 RFID의 활용을 정부가 지원하고 있다.
지능형 스마트 패키징
한국과학기술기획평가원(KISTEP)은 지난해 초 ‘우리 사회 안전을 책임질 10대 미래유망기술’의 하나로 식품 스마트패키징(지능형 포장, Smart Packaging) 기술을 선정했다.
스마트 패키징은 식품, 음료, 의약품 등 포장된 내용물의 신선도와 품질에 대한 정보를 측정, 표시하여 소비자에게 내용물의 안전성과 신뢰성에 대한 정보를 제공하기 위해 사용하는 패키징 시스템을 말한다.
‘인텔리전트 패키징(Intelligent Packaging)’이라고도 불리며 내용물의 품질과 관련된 인자를 측정 또는 감지하여 물류 과정에서 사용자에게 정보를 제공할 수 있도록 패키징에 물리화학적 장치를 부여하는 것이다. 스마트 패키징 기술의 종류에는 나노센서, DNA 바이오칩, 감온성 잉크, 인쇄전자, RFID 및 NFC, 위치 확인·추적·조절 시스템, 도난 방지 장치, 위변조 방지 시스템, 시간 및 온도와 신선도 지시계 등이 있다.
스마트 패키징 기술 개발업체 및 연구자들의 모임인 AIPIA에서는 회원사들이 최근 연구 개발한 액티브 패키징과 인텔리전트 패키징의 사례를 제공하고 있다. 이러한 기술들은 두 가지 기술이 융합되어 스마트 패키징 기능을 발휘하는 것도 있다.
이러한 사례에는 신선식품의 온도 변화를 모니터링 하는 RFID 기술, 특정온도에서 색상이 변하는 감온성 레이벌 기술, 식품에 직접 인쇄하는 레이저 레이벌, NFC 기반 스마트 레이벌, 로봇 인쇄전자 시스템, 식물성 항균 오일 필름, NCC 코팅제, 인공 DNA 미네 나노 Tag, 의약품 위조 방지를 위한 첨단 인쇄기술 등이 있다.
그 밖에 향기나는 라벨이나 패키징 표면 촉감을 통한 내용물 확인 기술, 수산물 신선도 유지를 위한 Ice Mat, 환자가 약을 복용하는 것을 잊었을 경우 빛을 내거나 벨이 울리는 알약 통, 병을 부딪치거나 디스코 음악 비트가 나오면 빛을 내는 맥주병 등이 있다.
위조방지 패키징 급성장
스마트 패키징과 함께 위조방지(anti-counterfeit)에 대한 관심이 높아지고 있다. 세계적인 시장 조사기관인 얼라이드 마켓 리서치에 따르면 지난해의 경우 홀로그램 인증기술 부문이 전체 시장의 52% 가량을 점유했을 뿐 아니라 다양한 제품구색과 경제적인 가격에 힘입어 오는 2020년까지 변함없이 시장을 선도해 나갈 것으로 예측됐다.
전자태그(RFID) 위조방지 기술 시장에서는 전자계보(E-pedigree) 인증기술이 2015~2020년 기간 동안 연평균 21.5%의 성장을 거듭하면서 가장 발빠른 오름세를 과시할 수 있을 것으로 관측됐다.
지난해의 경우를 보면 인증 패키징 기술 분야가 추적(track and trace) 기술 부문보다 높은 마켓셰어를 점유한 것으로 나타났다.
하지만 제품추적과 재고관리에 효과적인 전자태그, 바코드 및 전자계보 등의 추적기술을 채택하는 빈도가 늘어나면서 오는 2020년에 이르면 이 부문이 인증 패키징 기술 부문을 추월할 수 있을 것으로 예견됐다.
한편 보고서에 따르면 전자계보 인증기술은 지난해 전자태그 기술 부문에서 12.2%의 마켓셰어를 점유한 것으로 나타난 가운데 시장점유율을 빠르게 확대해 나갈 것으로 전망됐다.
IoT와 순환물류체계
순환물류체계(RTS)의 구축은 IoT기술 접목의 중요한 요소이다. 이 기술을 구현하기 위해서는 수송포장용기 및 관련 물류기기의 표준화를 통하여 효율적으로 운반하고 보관할 수 있을 뿐만 아니라 디자인과 색상을 획기적으로 개선하여 소비자의 시선을 집중시켜 소비 욕구를 일으킬 수 있는 마케팅의 기능까지도 수행할 수 있다.
또한 수송포장용기의 식별과 함께 내부의 상품과 부품에 관한 정보를 센서 네트워크를 이용하여 자동으로 상품정보를 획득하고 전달하여 포장용기의 회수관리뿐만 아니라 상품과 부품의 추적 및 이력관리도 가능할 수 있다.
수송포장용기의 자산관리를 위해서도 포장용기의 치수, 형상 및 기능의 표준화를 통하여 효율적으로 물자를 수송, 보관하고 사용 후에는 회수하여 재사용할 수 있도록 하고 포장용기에 전자태그를 부착하여 용이하게 포장용기와 상품정보를 관리할 수 있어야 할 것이다.
특히 신선식품 및 농수산물 유통에서는 항온 항습의 유지가 중요할 뿐만 아니라 보관, 진열 및 회수하는 데에 편리한 리테일 레디 패키징(Retail-Ready Packaging, RRP) 개념을 도입하기 위해서도 스마트 패키징의 개발과 상호운용성(interoperability) 표준화가 적극적으로 필요한 시점이다.
