BOBST는 자사 소개에 이어 ‘로토그라비아 인쇄 및 CI 플렉소 인쇄를 통한 기업경쟁력 제고’와 ‘라미네이션과 저온씰링에 관한 최적의 솔루션’, ‘진공증착 기술과 시장의 모든 수요에 대처방안’, ‘아시아 및 전세계 지역의 서비스네트워크’에 대해 설명했다. 이어서 코닥의 Vidhu Gautam 아태지역 매니저는 ‘혁신적인 플렉소 플레이트 기술을 통한 CI 플렉소 인쇄설비 ROI의 극대화 방안’, 로시니는 ‘인쇄슬리브와 롤러’, Schmid Rhyner AG의 홍종환 대표가 ‘연포장 패키징을 위한 Tactile 솔루션’에 대해 설명했다. 또한 라이펜하우저는 ‘압출부터 패키징 공정의 솔루션’, 아틀라스는 ‘슬리팅과 리와인딩 품질 및 생산성 극대화 방안’에 대해 강연했다.
BOBST & Partners 로드쇼가 지난 11월 25일 서울 코엑스 인더컨티넨탈호텔에서 개최됐다.
이날 컨퍼런스는 전세계 연포장 산업계의 발전과 기술혁신을 주도하고 있는 BOBST 그룹과 협력사들이 공동으로 개최하여 최근의 업계동향 및 선진 가공기술에 대해 논의하고 교류하는 장이 되었다.
이날 컨퍼런스에는 BOBST 그룹 관계자들 뿐만 아니라 로시니(Rossini SpA), 아틀라스(Atlas converting Equipment), 코닥(Kodak), 라이펜하우저(Reifenhauser), Schmid Rhyner AG 관계자들이 참가해 연포장 컨버팅 솔루션에 관한 최신의 기술과 솔루션을 발표했다.
이날의 컨퍼런스는 BOBST 그룹 웹페드 비즈니스 부문 Eric Pavone 이사의 환영사와 김영호 한국포장기술연구소 소장의 환영사에 이어 본격적인 강연이 시작되었다.
이날 행사는 강연에 이어 마지막으로 칵테일 타임을 갖고 각사의 협력과 네트워킹을 공유하는 시간을 가졌다.
