한국에이버리(대표 송경환)는 지난 3월 17일과 18일 양일간 충주공장에서 컨버터를 대상으로 한 ‘LabelTalk’와 엔드유저를 대상으로 한 ‘Behind the Label’ 세미나를 개최했다.

이번 세미나에는 국내 유수의 식음료, 생활용품, 전기전자 업체 포장관련 담당자 40여명이 참석해 점착레이벌의 적용 기술에 관한 노하우를 비롯하여 품질문제의 원인과 해결, 이노베이션 제품 정보등을 얻는 시간이 되었다.

첫날에 진행된 ‘LabelTalk’ 세미나에서는 에이버리데니슨 소개와 공정품질관리 현황 세미나에 이어 용기 및 재질에 따른 점착레이벌의 적용, 실제 원단의 생산과정을 살펴볼수 있는 생산시설 투어, 연구개발실과 품질관리실 실습 순으로 진행되었으며 이노베이션 툴 교육, 에이버리데니슨 혁신 제품 소개 순으로 이어졌다.

둘째날에 진행된 ‘Behind the Label’ 세미나에서는 레이벌 관련 품질 문제의 원인 및 해결 사례에 대해서 살펴볼 수 있는 시간을 가졌다.

에이버리데니슨의 혁신 제품 소개에서는 고객 맞춤형 포트폴리오인 셀렉트 솔루션의 소개와 디지털 시장의 동향과 패키징 트렌드에 맞춘 제품 설명이 있었다.

또한 식품의 안전성을 유지하는 점착제 소개와 식품 안전을 간편하게 지킬수 있는 리씰 레이벌의 소개가 이어졌으며 날로 부각되는 친환경과 재순환 문제에 있어 플라스틱 PET병의 재활용 점착 레이벌인 Clean Flake에 대한 설명이 있었다.