기사 메일전송
차세대 전자여권 보안 핵심 소재와 기술 조달 - ㈜자이텍인터내셔널 - 개인 정보면 카드 형태 제조 - 보안 경면판 사용해 열 압착
  • 기사등록 2023-03-27 11:40:26
기사수정


  

조폐공사에 기술 독점 공급


㈜자이텍인터내셔널(대표이사 권영)은 최근 차세대 전자여권 사업에 핵심인 신원정보면 제작에 핵심재료를 조달하고 있다고 밝혔다.

차세대 전자여권은 여러가지 위·변조에 대응하기 위한 다양한 보안요소를 추가해 개인정보와 사진이 들어가는 신원정보면의 종이재질은 내구성, 내충격성, 내열성 그리고 보안강화가 된 플라스틱의 한 종류인 폴리카보네이트(PC) 재질로 변경됐으며, 사진과 기재사항은 레이저 인쇄방식으로 변경해 보안성을 한층 강화했다.

특히 신원정보면 뒷면의 MLI 부에는 각도에 따라 본인 사진과 생년월일이 교차해 보이게 하는 새로운 기술이 사용됨으로써 위·변조가 거의 불가능해졌다.

이 기술은 경면판을 사용해 얇은 PC 시트를 겹쳐 열압착해 여권의 개인정보면을 카드형태로 제조하는 방식으로, 제조과정에서 보안요소를 새겨 넣는 thermal embedding 방식이 처음 도입됐다. 이  기술의 핵심은 보안 경면판이다. 경면판의 조각기술은 세계 최고의 보안기술로 전세계적으로 제조하는 회사가 2~3개사 밖에 없으며, 한국조폐공사에 공급되는 제품은 국내 무역상사인 ㈜자이텍인터내셔널이 독점 공급하고 있다.

권영 ㈜자이텍인터내셔널 대표이사는 “한국조폐공사와 함께 할 수 있어 큰 자부심과 함께 무거운 책임감을 가지고 있다"며 "차세대 여권사업이 잘 진행될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

새로 바뀐 차세대 전자여권은 일반, 관용, 외교관용 등 3가지 종류로 발행된다. 구형 여권도 유효기간까지 그대로 사용할 수 있으나 본인이 희망하는 경우 차세대 여권으로 변경할 수 있다.

기사수정

다른 곳에 퍼가실 때는 아래 고유 링크 주소를 출처로 사용해주세요.

http://www.korpin.com/news/view.php?idx=14079
기자프로필
프로필이미지
나도 한마디
※ 로그인 후 의견을 등록하시면, 자신의 의견을 관리하실 수 있습니다. 0/1000
사이드배너_06 microsoft
모바일 버전 바로가기