공동개발 MOU 체결
하이쎌·실리콘웍스

하이쎌(대표 윤종선)이 실리콘웍스와 전자종이(e-paper)용 디스플레이 콘트롤러 칩셋의 공동개발을 목적으로 하는 전략적 제휴를 체결했다고 구랍 21일 밝혔다. 하이쎌 측은 지난해 초부터 전자책(e-book)등의 핵심기술 중 하나인 전자종이 응용 및 디스플레이 기술개발에 매진해 왔으며 상당한 진전을 이루고 있다고 밝혔다.
동사는 기존에는 전자종이를 구동하기 위해 PCB 기반의 드라이버모듈을 이용했으나 이번 공동개발을 통해 이를 단일칩으로 구현함으로써 세계수준의 품질과 가격 경쟁력을 확보함은 물론 전자종이 시장을 선도 해 나갈 것이라고 했다.
하이쎌은 지난달 세계최초로 ‘전자종이를 인쇄전자 방식으로 패턴을 구현하는 기술’ 및 ‘관련 디자인 소프트웨어’에 관한 특허를 출원한 바 있다.