휴대폰 등 적용 플렉서블 PCB 개발 박차

하이쎌은 독일의 세계적인 연구개발(R&D) 센터인 프라운 호퍼(Fraunhofer Institutes) 연구소와 공동으로 인쇄전자용 롤투롤인쇄기술을 개발하는 양해각서(Memorandum of Understanding)를 체결했다고 최근 밝혔다.
양사는 이번 MOU를 통해 플렉서블(Flexible) PCB 생산능력 향상을 위한 롤루톨인라인시스템 관련기술을 공동 개발하고, 개발된 기술을 사업화하는데 공동 협력하게 된다.
인쇄전자 기술을 공동 개발, 상업화 하기로 한 프라운호퍼 연구소는 1만3000여명의 연구원을 보유한 독일 최고의 응용과학 연구기관으로 규모나 연구 성과면에서 세계 최대 규모의 응용과학기술연구소로 유명하다.
현재 국내에서 삼성종합기술원이나 현대자동차 등이 공동연구를 함께 진행하고 있는데 한국의 중소기업과 기술공동개발 협약을 맺은 것은 하이쎌의 연구 기술능력이 뛰어남을 보여주는 반증이다.
하이쎌 관계자는 "하이쎌이 보유한 인쇄전자 기술과 프라운 호퍼의 롤투롤 장비기술을 융합함으로써 휴대폰과 태블릿 PC등에 적용될 인쇄전자타입의 FlexiblePCB를 개발, 기존 F-PCB를 대체하는 것이 이번 협약의 목표"라며 "세계적인 연구소와 공동 개발하게 됨으로써 인쇄전자 기술개발에 박차를 가함은 물론, 현재 진행중인 인쇄전자 제품개발에 한층 탄력이 붙는 계기가 될 것"이라고 말했다.
한편, 15년간 LCD 필름 가공 업력을 기초로 2년전부터 인쇄전자 사업에 뛰어든 하이쎌은 현재 인쇄전자 기술을 기반으로 한 양면 타입의 휴대폰 안테나 모듈 등을 상용화해 양산 중인 것으로 전해졌다.