인쇄전자 기술 이용 방열성 강화 및 경량화

하이쎌(대표 윤종선)은 ‘인쇄전자 기술을 이용해 방열특성이 향상된 플렉서블 모듈 및 이의 제조방법’에 대한 추가적인 특허 출원을 완료했다고 지난달 24일 밝혔다.
이번에 특허 출원한 3건의 특허 기술은 하이쎌이 보유하고 있는 인쇄전자 기술과 지난 8월 특허 출원한 무전해 화학동 기술을 융합한 것으로 다양한 플렉서블 방열 소재에 전도성 Paste로 패턴을 형성 시키는 것이 핵심이며 향상된 방열특성과 경량화 및 플렉서블 특성을 갖는 고방열 기판이다.
특히 고출력 LED는 방열문제로 인해 고가의 메탈 베이스 기판 및 세라믹 기판과 같은 고방열성 기판을 사용하고 있다.
이 특허 기술에서는 LED 기판 소재로 방열 특성이 매우 우수한 탄소섬유 기판을 사용하여 플렉서블한 특성뿐만 아니라, 열팽창계수 또한 매우 안정되어 전장용 LED 부품으로 사용이 가능하다.
또한 인쇄전자기술로 알루미늄 등의 금속기판, 에폭시, 필름 등의 다양한 소재에 패턴을 형성하여 다양한 방열기판 설계가 가능한 기술이다.
한편, 하이쎌은 이미 2012년 12월 인쇄전자기술을 이용해 방열 특성을 향상시킨 다양한 기판 설계에 대한 기술을 개발해 ‘탄소 섬유 기판을 이용한 LED용 방열 플렉서블 모듈 및 이의 제조 방법’에 대한 특허 출원을 한데 이어 지난 달 4일에도 ‘인쇄전자 기술을 이용한 LED용 방열 플렉서블 모듈 및 이의 제조 방법’ 등 2건에 대한 특허를 이미 출원한 바 있다.