하이쎌, 플렉서블 기판 제조방법 특허출원

하이쎌(대표이사 윤종선)이 '레이저와 인쇄방식이 하이브리드 된 플렉서블 기판 및 이의 제조 방법'에 대한 특허 출원을 완료했다.
이번에 출원한 특허기술은 인쇄전자 기술과 레이저 패터닝 기술을 융합한 것으로 플렉서블회로기판(FPCB), LED조명 및 터치스크린패널(TSP) 등의 초미세 패턴 구현이 가능하도록 패턴 정밀도를 한층 높인 기술이다.
하이쎌은 지난해 말부터 인쇄전자기술을 이용해 방열특성과 경량화 및 플렉서블 특성을 가지는 다양한 LED 기판 설계에 대한 특허출원을 지속적으로 진행하고 있다. 또한 2025년 글로벌 인쇄전자 산업이 300조 규모로 급성장할 것을 전망하며 향후의 안정적인 성장성 확보를 위해 특허기술을 통한 기술진입장벽을 형성하기 위해 지속적으로 노력하고 있다.