밥스트그룹과 SEI Laser는 레이벌 및 패키징 산업용 디지털 레이저 커팅 솔루션을 협력 개발하기로 했다. 

이를 통해 두 회사는 새로운 솔루션 개발과 고객의 요구에 답한다는 방침이다. 

새로운 협력 활동은 레이벌, 연포장, 접이식 상자, 골판지 산업용 디지털 레이저 커팅 솔루션 개발과 글로벌 상업화를 목표로 추진된다. 

이와 관련해 밥스트그룹은 패키징 분야의 미래를 지속적으로 창출하고 고객에게 더욱 많은 정보를 제공할 예정이다.

또한 밥스트는 최근 인쇄 포트폴리오 개발을 강화하기 위해 Mouvent AG의 49.9% 지분을 인수한다고 밝혔다. 

밥스트는 지난 2017년 6월에 디지털 잉크젯 프린팅 전문 스타트업 기업인 Mouvent AG의 지분 50.1%를 RADEX로부터 인수한 바 있다. 

당시 밥스트는 패키징 제품을 변화하기 위한 새로운 혁신을 제공하기 위해 인수하게 됐다고 밝혔다. 인수 작업은 지난 3년 동안 이뤄졌으며, 매우 유익하고 긍정적이었다고 평가했다.

Mouvent AG의 혁신적인 클러스터 기술은 Mouvent LB-701, LB-702 및 밥스트 MASTER DM5 인쇄기에 잘 적용됐다. 

코로나19 팬데믹 상황이 지속됨에도 불구하고, 2020년 한 해 동안 20대 이상의 인쇄기가 유럽과 미국에 판매됐다. 

밥스트의 디지털 포트폴리오는 고품질 인쇄, 고생산성, 경제적인 합리성을 조합한 레이벌 컨버터의 새로운 시대를 열고 있다. 

이는 성장하는 소량, 빠른 시장 대응, 버저닝 및 계절 제품 수요에 대한 답이라고 할 수 있다. 

이번의 인수 작업은 인쇄 및 컨버팅 분야에서 밥스트의 리더십을 더욱 가속화할 것으로 기대된다. 

새로운 디지털 잉크젯 플랫폼과 새로운 수성 잉크 시스템이 곧 발표될 예정이며, 지속가능성에 대한 요구사항과 패키징 분야의 미래에 대해 답할 수 있을 것으로 보인다.